Forno wafer modello BAC
Il forno wafer modello BAC di Hebenstreit è stato progettato per raggiungere alte prestazioni, sia per la produzione di wafer piani che di wafer cavi.
Il numero di piastre di cottura per il modello BAC è di un minimo di 40 ad un massimo di 130 per una capacità massima di 65 fogli wafer al minuto.
Per la produzione di wafer cavi a forma di bastoncini di wafer, palline di wafer o noci di wafer, le nostre piastre da forno offrono una vasta gamma di disegni.
Caratteristiche:
| numero di piastre | Fino a 130 |
| Dimensioni | 500 x 350 o 700 x 350 mm. |
| Output | Fino a 65 fogli wafer per minuto |
Il principale vantaggio dei forni BAC è la catena dove vengono alloggiate le piaste, che conferisce a questa una ottimale resistenza all’usura. Infatti le alte pressioni in gioco durante il processo di cottura comportano uno stress meccanico notevole, ma grazie alla robusta costruzione ed al solido telaio si riesce a limitare i danni derivanti del processo produttivo.
Le piastre sono facili da regolare con una tolleranza di soli +/- 0,1mm sull’intera superficie.
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