Taglierine wafer WD

Taglierina completamente automatica per il taglio di wafer piani e cavi ripieni di crema. Versione ad alte prestazioni per la lavorazione fino a 20 doppi tagli al minuto.

A seconda della successiva ulteriore lavorazione, i libri wafer vengono tagliati come libri singoli o come pile di libri wafer.

A tale scopo, i libri vengono alimentati attraverso il primo telaio di taglio e quindi attraverso il secondo telaio di taglio, posizionato ad angolo retto rispetto al primo.

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